硅外延片行业发展潜力 硅外延片行业投资价值

　　硅外延片是指在硅单晶衬底上外延生长一层或多层硅单晶薄膜的材料，用于制造半导体分立器件和集成电路。根据衬底片的掺杂浓度不同，分为轻掺杂衬底外延片和重掺杂衬底外延片。前者通过生长高质量的外延层，可以提高CMOS栅氧化层完整性、改善沟道漏电、提高集成电路可靠性

　　硅外延片是指在硅单晶衬底上外延生长一层或多层硅单晶薄膜的材料，用于制造半导体分立器件和集成电路。根据衬底片的掺杂浓度不同，分为轻掺杂衬底外延片和重掺杂衬底外延片。前者通过生长高质量的外延层，可以提高CMOS栅氧化层完整性、改善沟道漏电、提高集成电路可靠性，后者结合了重掺杂衬底片和外延层的特点，在保证器件反向击穿电压的同时又能有效降低器件的正向功耗。

　　外延片是在抛光片衬底上生长一层单晶硅，这层单晶硅称为外延层。外延产品主要应用于主要用于分立器件以及集成电路的制造，可用于制备MOSFET、双极型晶体管、IGBT器件、肖特基二极管、电荷藕合器件、CMOS图像传感器等多种产品。

　　硅外延片属于半导体硅片细分产品。作为半导体制造重要原材料，硅片市场需求不断增长，销售额不断提高，据国际半导体产业协会统计数据显示，2021年全球半导体硅片销售额达126.0亿美元，同比增长12.5%。半导体硅片行业景气度不断提高，带动硅外延片市场规模持续扩大，2021年我国硅外延片市场规模达88.9亿元，同比增长7.2%。

　　半导体硅片的终端应用涵盖智能手机、便携设备、物联网、汽车电子、人工智能等众多行业。90%以上的芯片需要使用半导体硅片制造。半导体硅片企业的下游客户是芯片制造企业，包括大型综合晶圆代工厂及专注于功率芯片制造、CMOS传感器制造等领域的芯片制造企业。由于硅片广泛用于制成半导体和各类电子产品，通信、汽车、计算机等众多行业的发展，受到硅片的产量和质量的直接制约，因为硅片是制造芯片的关键材料。硅片是半导体产业链的起点，是产业的最上游，贯通了整个芯片制造的前道和后道工艺，没有硅片半导体行业将如无源之水。

　　2021年全球半导体市场规模达到5559亿美元，同比增幅为26%。芯片需求量还在逐月增加，例如，2021年12月的销售额为509亿美元，同比增长28.3%，环比增长1.5%;第四季度的销售额为1526亿美元，同比增长28.3%，环比增长5%。

　　汽车制造、消费电子、通信设备、芯片制造等为硅外延片终端应用领域。在5G、人工智能、物联网、大数据等等新兴技术推动下，我国硅外延片下业发展迅猛。在汽车制造领域中，新能源汽车对碳化硅功率芯片需求旺盛，硅外延片作为碳化硅功率芯片制造重要原材料，对其性能及质量起决定性作用。新能源汽车需求量不断增长，将带动硅外延片行业快速发展。

　　2021年全球硅外延片市场总规模为86.0亿美元，预计在2025年将达到109亿美元。未来几年，6英寸外延片的市场基本保持稳定，有小幅增长。由于下游功率半导体、电源管理芯片、图像传感器件等产品对外延片需求的增高，8/12英寸硅外延片的市场规模会保持平稳增长。

　　硅外延片行业技术壁垒较高，生产工艺流程较为复杂，需经过衬底材料制备、切割、研磨、外延片生长、光刻、离子注入、检测等流程。外延片生长为硅外延片制造关键环节，采用气相外延法，将含硅氢气放入熔炉中，经过高温分解，产生出硅原子，在衬底硅表面上外延生长。在技术创新推动下，外延片生长工艺已逐渐发展成熟，低温外延、分子束外延、液相外延、减压外延、选择外延等工艺获得广泛应用。

　　在市场竞争方面，全球硅外延片龙头企业集中于欧美及亚太地区，包括日本信越ShinEtsu、日本胜高SUMCO、韩国SK、德国Siltronic、美国MEMC等，以上企业占据全球硅外延片市场主要份额。我国硅外延片行业起步较晚，生产企业较少，规模化硅外延片生产企业包括上海合晶、杭州立昂微、南京国盛电子、河北普兴电子等。

　　硅外延片在半导体行业发展中占据重要地位，随着半导体硅片市场需求不断增长，硅外延片行业发展空间不断增大。与海外先进企业相比，我国硅外延片行业在技术领域仍存在一定差距，未来行业发展存在提升空间。伴随经济快速发展以及技术不断突破，我国硅外延片市场需求逐渐释放，这将为行业发展带来动力支持。

　　硅外延片行业研究报告主要分析了硅外延片行业的市场规模、硅外延片市场供需求状况、硅外延片市场竞争状况和硅外延片主要企业经营情况，同时对硅外延片行业的未来发展做出科学的预测。中研普华凭借多年的行业研究经验，总结出完整的产业研究方法，建立了完善的产业研究体系，提供研究覆盖面最为广泛、数据资源最为强大、市场研究最为深刻的行业研究报告系列。

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